2026 年 4 月中旬，上海棣山科技正式官宣，自主研發2 納米 AI GPU 芯片棣山智核（DS-Core） 完成全流程芯片設計，順利進入原型驗證階段。這一里程碑成果填補我國高端 2 納米 AI 算力芯片設計空白，標志國產先進制程 AI 芯片正式躋身全球第一梯隊，徹底改寫我國高端算力芯片長期受制于人的行業格局。

作為全球半導體技術金字塔尖，2 納米先進制程長期被國際少數巨頭壟斷，芯片架構、晶體管工藝、高密度封裝均存在極高技術壁壘。此次棣山智核芯片創新采用GAA 環繞柵極 + FinFET 混合先進制程，搭配 Chiplet 異構互聯架構與 2.5D CoWoS-L 高端封裝技術，在指甲蓋大小的硅片上集成1700 億顆高密度晶體管，性能規格直追全球頂尖旗艦 AI 芯片。

性能參數方面，該芯片 FP32 單精度算力達 50 TFLOPS，FP4 低精度 AI 算力高達 400 TFLOPS，可全方位適配大模型訓練、云端智能推理、超算中心運算等高端算力場景；芯片典型功耗控制在 350W 以內，整體能效較上一代國產 AI 芯片大幅提升 40%，顯著降低智算中心能耗與散熱壓力。同時研發團隊一舉攻克 HBM4 高帶寬內存互聯、納秒級超低延遲片間通信、微流道高效熱管理三大 “卡脖子” 核心難題，補齊國產高端 AI 芯片高速數據傳輸、長時間穩定高負載運行短板，全面滿足人工智能規模化商用算力需求。

長期以來，全球云端 AI 算力市場高度依賴海外高端 GPU 芯片，先進制程芯片技術封鎖、產能受限、供貨周期拉長，嚴重制約我國人工智能產業自主安全發展。國產 2 納米 AI 芯片實現全流程自主設計，打破海外技術壟斷壁壘，構建起完全自主可控的高端算力底層底座，加速國內 AI 產業去海外依賴、去 CUDA 綁定進程。

此次突破并非單點技術躍進，更是國產半導體全產業鏈協同升級的縮影。從架構自研、先進制程設計，到高端封裝、算力生態適配，我國芯片企業持續深耕底層核心技術，成熟制程全面國產化穩固底盤，先進制程不斷追趕跨越。棣山智核后續將穩步推進流片測試、量產迭代，未來廣泛應用于云端智算、自動駕駛、航天算力、工業人工智能等關鍵領域。

業內專家表示，2 納米 AI 芯片原型驗證落地，標志我國高端 AI 芯片完成從追趕、并跑到局部領跑的關鍵跨越。隨著國產先進制程芯片持續落地量產，將全面夯實我國人工智能、數字經濟、國家安全算力根基，推動半導體產業鏈自主可控高質量發展，在全球下一代算力科技競爭中牢牢掌握戰略主動權，為國產 AI 產業長期高速發展注入強勁核心動能。